ماسک رید سولدر لایه بالا PCB OSP چند لایه صفحه مدار چاپی

توضیحات محصول:

PCB لایه بالا، همچنین به عنوان صفحه مدار چاپی سطح بالا شناخته می شود، صفحه مدار پیشرفته ای است که با لایه های متعدد مواد رسانا و لایه های عایق طراحی شده است.این PCB های با رتبه بالا به یک جزء ضروری در دستگاه های الکترونیکی مختلف تبدیل شده اند، ارائه یک بستر قابل اعتماد و کارآمد برای قطعات الکترونیکی برای اتصال و برقراری ارتباط با یکدیگر.

PCB های لایه بالا معمولاً در دستگاه های الکترونیکی پیچیده مانند تلفن های هوشمند، رایانه ها و تجهیزات پزشکی استفاده می شوند.آنها با دقت و دقت بالا طراحی شده اند تا نیازهای سخت این دستگاه ها را برآورده کنند، باعث می شود آنها بخشی جدایی ناپذیر از صنعت فناوری مدرن باشند.

PCB های لایه بالا با لایه های متعدد طراحی شده اند که به طور معمول بسته به پیچیدگی دستگاه الکترونیکی از 4 تا 20 لایه دارند.این لایه ها با مواد عایق بندی در بین هم انباشته شده اند، ایجاد یک طراحی جمع و جور و کارآمد که امکان انتقال سیگنال با سرعت بالا را فراهم می کند و تداخل الکترومغناطیسی را کاهش می دهد.

کنترل انسداد یک ویژگی مهم در PCB های لایه بالا است زیرا ثبات و ثبات سیگنال های الکتریکی را که از طریق صفحه عبور می کنند تضمین می کند. با کنترل انسداد دقیق،اجزای الکترونیکی می توانند در عملکرد مطلوب خود کار کنند.، که منجر به یک دستگاه الکترونیکی با کیفیت بالا و قابل اعتماد می شود.

مس رایج ترین ماده رسانا در PCB است و ضخامت آن یک عامل مهم در تعیین عملکرد صفحه است.PCB های لایه بالا طیف گسترده ای از گزینه های ضخامت مس را ارائه می دهند، از 1/3 اونس تا 2 اونس، اجازه می دهد تا انعطاف پذیری در طراحی و پاسخگویی به نیازهای خاص دستگاه های الکترونیکی مختلف.

ضخامت صفحه PCB در تعیین دوام و سفتی آن بسیار مهم است. PCB های لایه بالا با طیف وسیعی از گزینه های ضخامت صفحه طراحی شده اند، از 0.2mm تا 6.0mm،برای ارائه قدرت و ثبات لازم برای دستگاه الکترونیکیاین همچنین اجازه می دهد تا برای سفارشی سازی برای پاسخگویی به الزامات خاص دستگاه.

ماسک جوش یک لایه حفاظتی است که بر روی PCB برای جلوگیری از مدار کوتاه و خوردگی اعمال می شود. حداقل شفافیت ماسک جوش 0.1mm در PCB لایه بالا تضمین می کند که ماسک جوش به طور دقیق بدون هیچ گونه تداخل با اجزای الکتریکی اعمال می شود، فراهم کردن یک سطح صاف و قابل اعتماد برای اجزای برای جوشاندن.

• تعداد لایه ها: لایه های بالا
• کنترل مقاومت: بله
• ضخامت مس: 1/3 اونس تا 2 اونس
• ضخامت تخته: 0.2mm تا 6.0mm
• حداقل فاصله ماسک جوش: 0.1mm

در نتیجه، PCB های لایه بالا یک جزء ضروری در دستگاه های الکترونیکی مدرن هستند، که یک بستر جمع و جور، کارآمد و قابل اعتماد برای ارتباطات و عملکرد اجزای الکترونیکی فراهم می کنند.با ویژگی هایی مانند کنترل موانع، گزینه های ضخامت مس و تمیز کردن دقیق ماسک جوش ، PCB های لایه بالا عملکرد بالا و انعطاف پذیری بالایی را برای برآورده کردن نیازهای مختلف دستگاه های الکترونیکی ارائه می دهند.

ویژگی ها:

• نام محصول: PCB لایه بالا
• مدار PCB سطح بالا
• صفحه های مدار چاپی سطح بالا
• تعداد لایه های بالا
• تکنولوژی مدار پیشرفته
• کمترین فاصله از صفحه ی ابریشم: 0.15 میلی متر
• ضخامت تخته: 0.2mm تا 6.0mm
• پوشش سطحی:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • نقره غوطه ور
  • قوطی غوطه ور
• تطابق با روش روش: بله
• حداقل عرض خط: 3 میلیمتر/3 میلیمتر

پارامترهای فنی:

کاربردها:

PCB لایه بالا، همچنین به عنوان صفحه های چاپی لایه بالا شناخته می شود، به یک نوع صفحه مدار چاپی با تعداد زیادی لایه اشاره دارد.این تخته های لایه بالا طراحی شده اند برای پاسخگویی به تقاضای رو به رشد برای کوچکتردستگاه های الکترونیکی سبک تر و پیچیده تر هستند که معمولا در صنایع مختلف مانند مخابرات، پزشکی، هوافضا و نظامی مورد استفاده قرار می گیرند.موارد زیر ویژگی های اصلی PCB لایه بالا هستند:

PCB های لایه بالا با تعداد بالایی از لایه ها، از 8 تا 50 لایه یا بیشتر، مشخص می شوند. این امر باعث می شود که تراکم بالاتر اجزای و طراحی مدار پیچیده تر،که باعث می شود آنها برای دستگاه های الکترونیکی با عملکرد بالا ایده آل باشند.این لایه ها از طریق ویاس ها متصل می شوند که انتقال سیگنال ها و قدرت بین لایه های مختلف را امکان پذیر می کند.

PCB های لایه بالا را می توان با پایان های مختلف سطحی بسته به برنامه و الزامات خاص تکمیل کرد. رایج ترین پایان های سطحی شامل HASL (تعداد هوا گرم) ،ENIG (طلای غوطه ور شدن نیکل بدون برق)، OSP (سازنده سولدرایی ارگانیک) ، نقره غوطه ور شدن و قلع غوطه ور شدن.جلوگیری از خوردگی و اطمینان از قابلیت جوش خوب.

ماسک جوش یک لایه نازک از پلیمر است که بر روی آثار مس قرار می گیرد تا از آنها در برابر اکسیداسیون محافظت کند و از پل های جوش در طول فرآیند جوش جلوگیری کند.حداقل فاصله ماسک جوش 0.1mm برای اطمینان از عایق مناسب بین ردیف های فاصله نزدیک و پد ها مورد نیاز است.

عرض خط و فاصله به حداقل فاصله بین دو رد مس روی PCB اشاره دارد. در PCB های لایه بالا، حداقل عرض خط و فاصله به طور معمول 3 میلی متر / 3 میلی متر است.اجازه می دهد تا برای طراحی مدار های جمع و جور و پیچیده تراین همچنین نیاز به تکنیک های تولید پیشرفته و تجهیزات دقیق برای دستیابی به چنین ابعاد کوچک دارد.

PCB های لایه بالا در طیف گسترده ای از ضخامت های صفحه از 0.2mm تا 6.0mm در دسترس هستند.این اجازه می دهد تا انعطاف پذیری در طراحی و توانایی پذیرش انواع مختلف قطعات و کانکتورهاتخته های نازک تر برای دستگاه های جمع و جور مناسب هستند، در حالی که تخته های ضخیم تر برای برنامه های کاربردی با قدرت بالا استفاده می شوند.

PCB های لایه بالا در صنایع و کاربردهای مختلف استفاده گسترده ای دارند، از جمله:

• ارتباطات:با افزایش تقاضا برای انتقال داده با سرعت بالا و ارتباطات بی سیم، PCB های لایه بالا در تولید روترها، سوئیچ ها، ایستگاه های پایه و سایر تجهیزات شبکه استفاده می شوند.
• پزشکي:PCB های لایه بالا به دلیل دقت و قابلیت اطمینان بالا در دستگاه های پزشکی مانند دستگاه های MRI، تجهیزات سونوگرافی و سیستم های نظارت بر بیمار استفاده می شوند.
• هوافضا و ارتش:این صنایع به دستگاه های الکترونیکی با عملکرد بالا و قابل اعتماد برای ارتباطات، ناوبری و سیستم های دفاعی نیاز دارند.PCB های لایه بالا برای برآورده کردن این الزامات و مقاومت در برابر محیط های خشن استفاده می شوند.
• الکترونیک مصرفی:تقاضا برای دستگاه های الکترونیکی کوچکتر و پیشرفته تر، مانند تلفن های هوشمند، تبلت ها و فناوری پوشیدنی، منجر به استفاده از PCB های لایه بالا در تولید آنها شده است.

در نتیجه، PCB های لایه بالا یک جزء حیاتی در توسعه دستگاه های الکترونیکی پیشرفته هستند. تعداد لایه های بالا، تکنولوژی پیشرفته،و انعطاف پذیری آنها را مناسب برای برنامه های کاربردی و سناریوهای مختلف، باعث نوآوری و پیشرفت در صنعت الکترونیک می شود.

سفارشی سازی:

در بوردهای مدار چاپی سطح بالا، ما بوردهای مدار PCB سطح بالا را با گزینه های سفارشی برای پاسخگویی به نیازهای خاص شما ارائه می دهیم.تیم با تجربه ما متعهد به ارائه محصولات و خدمات با بالاترین کیفیت است.

• حداقل اجازه استفاده از ماسک جوش:0.1 میلی متر
• مطابق با روش روش:آره
• ضخامت تخته:0.2mm تا 6.0mm
• رنگ ابریشم:سفيد، سياه، زرد
• حداقل عرض خط/فاصل:3 میلی لیتر/3 میلی لیتر

خدمات سفارشی ما به شما اجازه می دهد تا صفحه های مدار چاپی لایه بالا خود را با توجه به نیازهای منحصر به فرد خود شخصی کنید.شما می توانید از بین گزینه های مختلف برای ایجاد یک PCB که نیازهای خاص خود را برآورده انتخاب کنیداز جمله:

• ضخامت صفحه سفارشی
• انتخاب رنگ ابریشم
• پاکسازی ماسک جوش سفارشی
• انتخاب عرض خط و فاصله
• انطباق با استانداردهای Rohs

با خدمات سفارشی ما، شما می توانید مطمئن باشید که صفحه مدار PCB سطح بالا شما با مشخصات دقیق شما سازگار خواهد شد، با اطمینان از بالاترین کیفیت و عملکرد.

بوردهای مدار چاپی سطح بالا را برای نیازهای PCB سطح بالا انتخاب کنید و تجربه خدمات سفارشی برتر ما را تجربه کنید. امروز با ما تماس بگیرید تا اطلاعات بیشتری کسب کنید!

بسته بندی و حمل:

ممنون که PCB لایه بالا ما را انتخاب کردید. برای اطمینان از تحویل ایمن محصول شما، ما با دقت فرآیند بسته بندی و حمل و نقل را طراحی کرده ایم.هدف ما این است که تجربه ای بدون دردسر برای شما فراهم کنیم و محصول شما را در شرایط کامل تحویل دهیم.

PCB های لایه بالا ما با استفاده از مواد با کیفیت بالا بسته بندی می شوند تا از آنها در برابر هر گونه آسیب احتمالی در طول حمل و نقل محافظت شود.آنها ابتدا در کیسه های ضد ایستاتیک قرار داده می شوند تا از هر گونه تخلیه الکتروستاتیک جلوگیری شودسپس کیسه ها مهر و موم می شوند و در یک جعبه کارتونی محکم با مواد پوششی فراوان قرار می گیرند تا هر ضربه یا ضربه ای را در طول حمل و نقل جذب کنند.

ما همچنین گزینه های بسته بندی سفارشی را برای سفارشات عمده یا نیازهای خاص ارائه می دهیم. لطفا برای اطلاعات بیشتر با تیم خدمات مشتری ما تماس بگیرید.

ما با شرکت های قابل اعتماد حمل و نقل کار می کنیم تا تحویل به موقع و امن PCB لایه بالا شما را تضمین کنیم. روش حمل و نقل استاندارد ما از طریق حمل و نقل هوایی است،با زمان تحویل تخمین زده شده 5 تا 7 روز کاریبرای سفارشات فوری، ما همچنین گزینه های حمل و نقل اکسپرس را با هزینه اضافی ارائه می دهیم.

هنگامی که سفارش شما ارسال شد، ما شماره ردیابی را به شما ارائه می دهیم تا بتوانید وضعیت بسته خود را کنترل کنید.لطفا توجه داشته باشید که هر گونه تعرفه های گمرکی یا وارداتی ممکن است اعمال شود و مسئولیت گیرنده خواهد بود.

پس از دریافت PCB لایه بالا، لطفا به دقت بسته را برای هر گونه نشانه ای از آسیب بررسی کنید. اگر متوجه شوید، لطفا عکس بگیرید و بلافاصله با ما تماس بگیرید.ما با شما کار می کنیم تا هر گونه مشکل را حل کنیم و اطمینان حاصل کنیم که رضایت شما.

دوباره از شما بابت انتخاب PCB لایه بالا ما ارزش کسب و کار خود را و تلاش برای ارائه بهترین محصولات و خدمات به شما. اگر شما هر گونه سوالات و نگرانی های بیشتر،لطفاً در تماس با ما ترديد نکنید.

سوالات متداول:

• PCB لایه بالا عمدتاً در طراحی و تولید مدارهای الکترونیکی پیچیده مانند تجهیزات ارتباطی با سرعت بالا ، مادربرد های رایانه و تجهیزات پزشکی استفاده می شود.

• PCB لایه بالا اجازه می دهد تا اجزای بیشتر و اتصالات را در یک صفحه قرار دهد، که عملکرد کلی مدار را افزایش می دهد.
• همچنین اجازه می دهد تا برای طراحی های کوچکتر و فشرده تر، آن را مناسب برای دستگاه های با فضای محدود است.
• لایه های متعدد همچنین یکپارچگی سیگنال بهبود یافته و تداخل الکترومغناطیسی را کاهش می دهند.
• PCB لایه بالا می تواند قدرت بیشتری را اداره کند و در فرکانس های بالاتر کار می کند، که آن را برای برنامه های کاربردی با عملکرد بالا ایده آل می کند.
• این باعث مدیریت بهتر حرارتی می شود، که برای مدارهایی که گرما زیادی تولید می کنند ضروری است.

• رایج ترین ماده مورد استفاده برای PCB لایه بالا FR-4 است، یک نوع لایه اپوکسی تقویت شده با شیشه.
• مواد دیگر مانند پلی آمید و PTFE نیز می توانند برای کاربردهای تخصصی استفاده شوند.
• لایه های رسانا به طور معمول از مس ساخته شده اند، با ضخامت های مختلف و پایان سطح.
• ماسک سولدر و صفحه ابریشم برای محافظت و برچسب گذاری PCB استفاده می شود.
• PCB لایه بالا همچنین ممکن است شامل مواد اضافی مانند بخاری های حرارتی و سخت کننده ها برای عملکرد و دوام بیشتر باشد.

• فرآیند تولید PCB لایه بالا شامل چندین مرحله است، از جمله طراحی طرح مدار، چاپ الگوی مدار بر روی لایه های تخته،و برطرف کردن مس اضافی برای ایجاد ارتباطات مورد نیاز.
• سپس لایه ها با چسب و گرما لایه بندی می شوند و سوراخ هایی برای قرار دادن قطعات حفاری می شوند.
• سپس این تخته با ماسک جوش و صفحه ابریشم پوشانده می شود و پایان نهایی بر روی سطح لایه های مس اعمال می شود.
• سپس تخته ها آزمایش می شوند، بازرسی می شوند و برای تولید محصول نهایی با اجزای مختلف جمع می شوند.
• کل فرآیند به شدت خودکار است و به ماشین آلات پیشرفته و تکنسین های ماهر نیاز دارد.

• تعداد لایه های مورد نیاز برای انطباق با طراحی مدار و اندازه ی تخته عوامل مهمی هستند که باید در نظر گرفته شوند.
• نوع و تراکم اجزای و یکپارچگی سیگنال مورد نیاز نیز نقش مهمی در فرآیند طراحی دارند.
• همچنین باید قابلیت های مدیریت حرارتی و مدیریت قدرت نیز در نظر گرفته شود.
• علاوه بر این، قابلیت های تولید و هزینه باید در نظر گرفته شود تا اطمینان حاصل شود که طراحی امکان پذیر و مقرون به صرفه است.
• همچنین رعایت استانداردها و دستورالعمل های صنعت برای ایمنی و قابلیت اطمینان نیز مهم است.